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岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司宣布，已與ThetaMetrisis達成合作協(xié)議，成為其薄膜厚度測量設(shè)備在中國大陸、香港特別行政區(qū)、馬來西亞及菲律賓市場的代理商。這一消息標(biāo)志著岱美將負(fù)責(zé)ThetaMetrisis旗下先進膜厚測量解決方案在中...
3D劃痕儀主要用來測定色漆和清漆或有關(guān)產(chǎn)品的單一涂層或符合涂層體系乃劃傷或耐劃透的性能。使用于GB9279-88《色漆和清漆劃痕試驗》和ISO12137-1：1997《色漆和清漆耐劃傷性的測定》標(biāo)準(zhǔn)。3D劃痕儀的原理：測試樣品通過夾軌固定到移動滑板上，有一條移動橫梁固定在兩條立柱上，橫梁可以自由移動，用于承載測試工具和載荷。壓力范圍0.5-20N，通過移動橫梁上的載荷對照刻度來設(shè)置進行劃痕測試時，測試工具放到試樣上，然后試樣向前移動，開始劃痕測試。當(dāng)滑板及試樣回頭移動時，導(dǎo)向...
紅外激光測厚儀是用來測量材料及物體厚度的儀表。在工業(yè)生產(chǎn)中常用來連續(xù)或抽樣測量產(chǎn)品的厚度。這類儀表中有利用α射線、β射線、γ射線穿透特性的放射性厚度計；有利用超聲波頻率變化的超聲波厚度計；有利用渦流原理的電渦流厚度計；還有利用機械接觸式測量原理的測厚儀等。應(yīng)用領(lǐng)域：黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測；金屬鍍層的厚度測量,電鍍液和鍍層含量的測定；主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構(gòu)；電鍍行業(yè)。紅外激光測厚儀主要類型：1、紙張測厚儀：適用于4mm以下的...
在SEMICON展會期間，為半導(dǎo)體、微機電系統(tǒng)(MEMS)和納米技術(shù)應(yīng)用提供晶圓處理解決方案的*企業(yè)EVG隆重推出了用于高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)批量生產(chǎn)的第二代全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。GenII在發(fā)布第一代EVG620HBL的一年后推出，提供一個工具平臺，主要用于滿足HB-LED客戶的特定需求，以及市場對降低總所有權(quán)成本的不斷要求。另外，EVG620HBLGenII還優(yōu)化了晶圓廠的工具足跡——與競爭產(chǎn)品相比，每平方米潔凈室空間的晶圓產(chǎn)出量提高了55%。HBLGenII專為...
橢圓偏振儀是一種用于探測薄膜厚度、光學(xué)常數(shù)以及材料微結(jié)構(gòu)的光學(xué)測量設(shè)備。由于并不與樣品接觸，對樣品沒有破壞且不需要真空。可測的材料包括：半導(dǎo)體、電介質(zhì)、聚合物、有機物、金屬、多層膜物質(zhì)?？梢詰?yīng)用于半導(dǎo)體、通訊、數(shù)據(jù)存儲、光學(xué)鍍膜、平板顯示器、科研、生物、醫(yī)藥等領(lǐng)域。橢圓偏振儀的結(jié)構(gòu)：本產(chǎn)品常用的光學(xué)元件有下列幾種：1、光源：橢圓偏振儀的理想光源是強度穩(wěn)定，從紫外到近紅外整個波長范圍內(nèi)輸出近似為常數(shù)，目前大多選用Xe或Hg-Xe燈是比較合理的，但是它在UV強度較弱，而在880~...
等離子去膠和等離子清洗機是專門設(shè)計用來滿足晶圓批處理或單晶片處理，具有廣泛應(yīng)用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。該系列的設(shè)備采用PC控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具，可以從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式，也就是說可以支持各向同性和各向異性的各種應(yīng)用。等離子去膠機基本工藝流程：1、將圓片從片盒內(nèi)取出，放置到工藝腔內(nèi)，執(zhí)行所選定的工藝文件完成去膠，將圓片放到冷卻臺上(如有需要)，最后將圓片送回片盒。為了獲得更高的產(chǎn)量，可以使用熱絕緣的Teflon片盒，...