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EVG 510-晶圓鍵合機(jī)（EVG鍵合機(jī)） 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
更新時(shí)間：2024-11-09
型號(hào)：EVG 510
廠商性質(zhì)：代理商
瀏覽量：4001
EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。
更新時(shí)間：2024-11-09型號(hào)：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2615
EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)-晶圓鍵合機(jī) 基本功能：研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)（晶圓清洗機(jī)）。
更新時(shí)間：2024-11-09型號(hào)：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2606
EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。
更新時(shí)間：2024-11-09型號(hào)：EVG-560廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：5519
ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應(yīng)用：高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價(jià)鍵合
更新時(shí)間：2024-11-09型號(hào)：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：3072
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于小批量生產(chǎn)。
更新時(shí)間：2024-11-09型號(hào)：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2819