當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機(jī) > 對準(zhǔn)設(shè)備
產(chǎn)品分類
Product Category
晶圓缺陷檢測設(shè)備專為晶圓與晶圓對準(zhǔn)設(shè)計(jì)，晶圓尺寸大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺。EVG的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準(zhǔn)要求。
更新時(shí)間：2024-11-09
型號：EVG610 BA
廠商性質(zhì)：代理商
瀏覽量：3966